" 반도체 공정 고도화에 따른 수혜가 예상되는 디엔에프"
오늘 4월30일 매일경제TV에 출연한 이형수 대표는 반도체 소재 업체 디엔에프를 소개했다.'디엔에프'는 반도체 증착공정에 사용되는 전구체(프리커서) 소재 선두주자 이다. 디엔에프의 매출비중은 DIPAS(32%), HCDS(31%), 하이-K(24%)이다. 이중 하이-K의 성장에 주목 해야 한다. 이유는 D램 미세공정이 1z에서 1a로 진화하면서 하이-K 채택류이 증가하고 있기 때문이라고 했다. (하이-K 공급업체로는 디엔에프, 한솔케미칼, 솔브레인, 오션브릿지가 있다.) 또한 QPT 노광공정 확대 또한 희생막 소재를 생산하고 있는 디엔에프의 성장을 뒷받침 할 것으로 예상된다. 노광공정에서 현재는 패터닝을 두번에 나눠서하는 DPT 공정이 주를 이루었으나 4번에 나누어서 하는 QPT공정이 증가 되고 있고 이로인해 희생막 소재의 수요가 증가한다는 것이다. 그리고 디앤에프가 생산하는 HCDS는 낸드플래시 고단화에 쓰이는 증착 소재인데 최근 낸드플래시가 128단에서 176단으로 고단화 됨에 따라 약 35%정도의 수요 증가가 예상 된다고 그는 말했다.
BIPV 시장 참여와 켐옵틱스 인수를 통한 새로운 성장 동력 확보
디엔에프는 자체 소재 및 코딩 기술을 기반으로 BIPV 시장에 본격 참여했다. 현재 시작하는 단계이지만 BIPV 성장성이 워낙 높기 때문에 디엔에프의 미래성장 동력이 될 것으로 예상된다. 또한 5G 광통신용 부품 생산을 하고 있는 켐옵틱스를 인수하여 기존 사업과 시너지를 기대하고 있다.
* BIPV(건물일체형태양광발전시스템) : 건물 외벽에 전지판을 이용하는 건물외장형 태양광발전시스템
올해부터 본격 성장 예상
디엔에프는 지난해 영업이익이 125% 성장 했다. 올해도 하이-K 성장을 제외하고도 30% 정도 영업이익 성장이 기대 되며 하이-K가의 성장성이 더해진다면 성장폭은 매우 클 것이라 예상된다. 특히 현재 시총이 2,000억대이지만 하이-K 관련 사업이 예상되로 진행된다면 시총 1조를 기대한다고 이형수 대표는 말했다.
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