정부가 6월 26일 발표한 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'은 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 대규모 지원책입니다. 이 방안은 금융, 세제, 재정, 인프라 등 다양한 분야에서 총 26조원 규모의 지원을 담고 있습니다. 주요 내용을 상세히 살펴보겠습니다.
1. 18조원 규모의 금융 지원
정부는 반도체 기업의 원활한 투자자금 조달을 위해 18.1조원+α 규모의 '반도체 금융지원 프로그램'을 7월부터 즉시 가동합니다.
- 17조원 저리대출 프로그램: 산업은행에 2조원(현금 1조원 + 현물 1조원)을 출자해 마련
- 대기업은 0.8~1.0%p 중소,중견기업은 1.2~1.5%p 금리 우대
- 2027년까지 최대 2조원 출자 예정
또한, 반도체 생태계 펀드를 1.1조원+α로 확대합니다.
- 기존 펀드(~2025년, 3,000억원) 2024년 7월부터 지분투자 개시
- 신규 펀드 8,000억원 추가 조성 (2027년까지)
- 반도체 소재·부품·장비 기업 및 팹리스 기업의 스케일업·M&A 지원
2. 세제지원 확대
국가전략기술 세액공제 제도를 개선하여 기업의 투자 부담을 덜어줍니다.
- 국가전략기술 R&D·투자세액공제 적용기한 3년 연장 추진 (2024년 말 → 2027년 말)
- 첨단반도체 소재·부품·장비 관련 기술을 국가전략기술에 추가 검토
- R&D 세액공제 적용범위 확대: SW 대여·구입비, 연구·시험용 시설의 임차료·이용료 등 포함
- R&D용 기계장치 감가상각 기간 단축 (5년 → 3년)
3. R&D 및 인력양성에 5조원 투자
2025년부터 2027년까지 약 5조원을 R&D, 사업화, 인력양성 등에 집중 투자합니다.
- 첨단반도체 양산연계형 미니팹 구축 등 대규모 R&D 추진
- AI컴퓨팅 인프라 확충으로 AI반도체 실증·상용화 지원
- 반도체 소재부품 시험평가센터, 소모품 실증센터 등 공공 실증센터 구축
- 반도체 특성화대학(18개)·대학원(6개) 및 AI반도체 대학원(3개) 확대
주요 R&D 사업:
- 첨단패키징 선도기술 개발 (산업부)
- AI반도체 활용 K-클라우드 기술개발 (과기부)
- 첨단반도체 양산연계형 미니팹 구축 (산업부)
글로벌 R&D도 확대됩니다:
- 반도체 글로벌 첨단 팹 연계활용 사업 (2024~2028년, 총 425억원)
- 한-네덜란드 첨단반도체 아카데미 확대 (2025년 신규)
4. 인프라 지원 강화
반도체 클러스터의 신속한 조성을 위해 도로, 용수, 전력 등 기반시설에 대한 지원을 강화합니다.
용인 국가산단 도로 개선:
- 국도 45호선 이설·확장 (4차선 → 8차선)
- 예비타당성조사 면제 추진 및 국비 지원
용수 공급 개선:
- 용인 국가·일반산단에 통합 복선관로 구축 (2034년까지)
- 수자원공사가 관로구축 비용 분담
전력 공급 강화:
- 1단계: 산단 내 LNG 발전소 건설 (3GW 공급)
- 2단계: 장거리 송전선로 구축
- 송전선로 구축 비용 공공·민간 분담
이번 종합지원 방안은 반도체 산업의 전 분야를 아우르는 대규모 지원책입니다. 특히 금융 지원과 세제 혜택은 기업들의 투자 부담을 크게 줄여줄 것으로 예상됩니다. R&D와 인력양성에 대한 투자는 장기적인 경쟁력 확보에 도움이 될 것이며, 인프라 구축에 정부와 공공기관이 적극 나서는 점도 주목할 만합니다.
이 정책이 효과적으로 시행된다면 한국 반도체 산업이 글로벌 경쟁에서 주도권을 확보하는 데 큰 도움이 될 것으로 보입니다. 특히 AI 반도체와 같은 첨단 분야에서의 경쟁력 강화가 기대됩니다.
그러나 이러한 대규모 지원에 대한 우려의 목소리도 있습니다. 특정 산업에 대한 과도한 지원이 다른 산업의 발전을 저해할 수 있다는 지적과 함께, 정부 주도의 산업 육성이 시장 왜곡을 일으킬 수 있다는 우려도 제기되고 있습니다.
앞으로 이 정책의 실제 효과와 시행 과정을 지켜보며, 필요하다면 보완책을 마련하는 것이 중요할 것입니다. 글로벌 반도체 시장에서 한국 기업들의 활약이 더욱 기대되는 가운데, 이번 지원책이 어떤 결과를 가져올지 관심이 집중되고 있습니다.
정책 수혜주
이 정책의 수혜를 받을 수 있는 주요 상장 기업들을 소개해드리겠습니다:
- 삼성전자 (005930, 코스피)
- 세계 최대 메모리 반도체 제조업체
- 시스템 반도체 및 파운드리 사업 확대 중
- 용인 반도체 클러스터 주요 참여 기업
- SK하이닉스 (000660, 코스피)
- 세계 2위 메모리 반도체 제조업체
- 용인 반도체 클러스터 주요 참여 기업
- DB하이텍 (000990, 코스피)
- 8인치 파운드리 전문기업
- 전력반도체, 디스플레이 구동칩 등 생산
- 동운아나텍 (094170, 코스닥)
- 아날로그 반도체 설계 전문기업 (팹리스)
- 전력관리 반도체, 디스플레이 구동칩 등 설계
- 네패스 (033640, 코스닥)
- 반도체 후공정 패키징 전문기업
- 시스템인패키지(SiP) 등 첨단 패키징 기술 보유
- 원익IPS (240810, 코스닥)
- 반도체 제조장비 전문기업
- 식각장비, 증착장비 등 생산
- 주성엔지니어링 (036930, 코스닥)
- 반도체, 디스플레이 제조장비 전문기업
- ALD(원자층 증착) 장비 등 생산
- 테스나 (131970, 코스닥)
- 반도체 테스트 장비 전문기업
- 메모리, 비메모리 테스트 장비 생산
- 에이디테크놀로지 (200710, 코스닥)
- 반도체 검사장비 전문기업
- 웨이퍼 레벨 패키지 검사장비 등 생산
- 에스앤에스텍 (101490, 코스피)
- 반도체 공정용 쿼츠웨어 제조기업
- 식각, 증착 공정에 사용되는 소모품 생산
이들 기업은 반도체 제조, 설계, 장비, 소재, 후공정 등 다양한 분야에서 활동하고 있어 이번 정책의 혜택을 받을 것으로 예상됩니다. 특히 R&D 지원, 세제 혜택, 금융 지원 등을 통해 기술 개발과 설비 투자에 도움을 받을 수 있을 것입니다.
또한 팹리스 기업들과 중소·중견 장비·소재 기업들도 펀드 투자와 저리 대출 등의 혜택을 받아 성장 기회를 잡을 수 있을 것으로 보입니다. 이 정책이 실제로 시행되면 이들 기업의 실적과 주가에도 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다.
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