Advanced MR-MUF는 무었일까?

Advanced MR-MUF

안녕하세요 여러분! 오늘은 최근 SK하이닉스에서 개발한 차세대 패키징 기술인 Advanced MR-MUF에 대해 쉽게 이해할 수 있도록 설명해보려고 합니다.

Advanced MR-MUF는 기존의 MR-MUF 기술을 한 단계 더 발전시킨 형태인데요, MR-MUF가 뭐냐? 하면 MR(Mass Reflow)과 MUF(Molded Underfill)를 결합한 기술이에요. 쉽게 말해서 플립칩 본딩 방식 중 하나인 MR로 칩을 접합한 후, 언더필과 몰딩을 MUF로 동시에 처리하는 거죠.

이런 MR-MUF도 사실 한계가 있었어요. 웨이퍼가 휘는 현상인 Warpage 문제도 있었고, 열과 압력을 균일하게 전달하기 어려워서 불량률도 높았죠. 그래서 SK하이닉스는 MR-MUF를 업그레이드 시킨 Advanced MR-MUF 기술을 개발하게 된 거에요.

Advanced MR-MUF는 기존 방식과 비교했을 때 크게 3가지 차이점이 있습니다.

첫째, '칩 제어' 기술이 추가되었어요. 칩을 쌓을 때마다 순간적으로 높은 열을 가해 범프와 패드를 임시 접합하는 건데, 이렇게 하면 Warpage를 막을 수 있대요. 신기하죠?

둘째, 방열 효과가 매우 뛰어난 신규 EMC 소재를 사용한다는 점이에요. SK하이닉스가 일본 소재업체 나믹스와 함께 개발했다고 하네요. 덕분에 발열 문제를 크게 개선할 수 있었대요.

셋째, MUF 공정에서 열과 압력을 최적화했어요. 70톤에 달하는 압력을 가하면서 에폭시 수지를 빈틈없이 채워 넣는다고 합니다. 이를 통해 패키징 신뢰성과 생산성을 동시에 높일 수 있게 되었죠.

이렇게 새롭게 적용된 기술들 덕분에 Advanced MR-MUF는 기존의 한계를 크게 뛰어넘을 수 있게 되었어요. Warpage는 잡고, 발열은 줄이고, 불량은 최소화하면서 생산성은 크게 향상시킨 거죠.

앞으로 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 엣지 디바이스 같은 분야에서 수요가 폭발적으로 증가할 HBM 등의 첨단 패키징 시장을 SK하이닉스가 선도해 나갈 수 있을 것 같아요. 어떤 신기술로 또 한 번 깜짝 놀래켜 줄지 벌써부터 기대가 되네요!

여러분도 Advanced MR-MUF에 대해 잘 이해가 되셨나요? 반도체 후공정 분야에서 차세대 패키징 기술이 어떻게 발전하고 있는지 살짝 엿볼 수 있는 시간이었던 것 같아요. 다음에는 또 어떤 흥미로운 기술에 대해 알아볼까요?

• 플립칩(Flip Chip): 칩을 뒤집어서 기판에 실장하는 방식. 와이어 본딩과 달리 전기적 연결을 위해 범프(Bump)를 사용함.
• 언더필(Underfill): 플립칩 본딩 시 칩과 기판 사이의 공간을 메우는 에폭시 수지. 외부 충격과 열 스트레스로부터 접합부를 보호함.
• 몰딩(Molding): 반도체 칩을 수지로 밀봉하여 외부 환경으로부터 보호하는 공정.
• 웨이퍼(Wafer): 반도체 소자를 제작하기 위한 얇은 실리콘 원판.
• 범프(Bump): 플립칩 본딩 시 칩과 기판을 전기적으로 연결하기 위해 칩 패드 위에 형성하는 돌기 모양의 금속 단자.
• 패드(Pad): 칩 표면에 있는 금속 단자. 칩과 외부를 전기적으로 연결하는 역할을 함.
• EMC(Epoxy Molding Compound): 반도체 패키지를 밀봉하는 데 사용되는 에폭시 수지 화합물.
• HBM(High Bandwidth Memory): 고성능 컴퓨팅을 위해 개발된 적층형 메모리. 칩을 수직으로 쌓아 대역폭을 크게 높인 것이 특징.