HPSP

선단 공정 확대로 동사 수혜 전망
2023-06-27NH투자/ 도현우
투자의견N/R

리포트 내용 요약

HPSP는 28nm 이하의 선단공정에서 HighK 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비를 제조.

20기압 이상의 초고압 환경 에서 100%의 수소 농도를 구현하여 저온에서도 어닐링 공정을 효율적으로 수 행.

반도체 공정이 미세화될수록 낮은 온도라는 장점이 부각되어 향후 동사 장비 수요가 증가할 것으로 기대
현재 동사 장비는 반도체 메이저 고객사의 양산에서 가동 중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비.

높은 기술력과 독점적 시장 지위를 기반으로 2022년 기준 69%의 높은 GPM을 기록

컨센서스 기준 2023년 매출은 1,856억으로 전년 대비 16.5% 성장할 것으로 기대.

반도체 다운사이클로 업계 Capex가 축소되고 있으나, 파운드리 고객사들 은 선단 공정 진입 및 수율 개선이 필요해 동사 장비 주문을 확대 중. 메모리 고 객사들의 주문은 축소가 진행되고 있는 상황