서버용 FC-BGA 양산 확인이 필요
2023-06-30현대차증권/ 박준영
투자의견 : MARKETPERFORM
목표주가 : 35,000원 유지
리포트 내용 요약
대덕전자에 대해 투자의견 M.Perform, 목표주가 35,000원을 제시하며 커버리지를 개시한다.
대덕전자의 2023년 연결 매출액 1조 690억원(8.3% YoY), 영업이익 970억원(-58.5% YoY)을 전망한 다.
대덕전자는 패키지 기판 사업을 영위하는 기업으로서 2022년 기준 비메모리용 기판 매출 비중이 42%를 차지하며 향후 이 비중이 증가할 것으로 예상한다.
1) 대덕전자는 FC-BGA를 생산할 수 있는 기술력을 갖춘 몇 안되는 글로벌 기판 업체 중 하나이며,
2) 현재 Tier2 FC-BGA 업체에 머물러 있 지만 향후 고부가 기판 양산을 통해 Tier1 업체로 진화할 수 있는 잠재력을 갖추었다.
향후 성장성 을 감안할 때 여타 메모리 패키지 기판 업체와는 차별화되는 가치를 지니고 있는 것은 사실이나 서 버용 FC-BGA 생산 역량을 확인하지 않은 채로 그 가치가 주가에 일정 부분 반영되었다고 판단한다.
2023년 4분기 양산에 도전하는 서버용 FC-BGA의 양산 성공 여부를 확인하는 것이 필요하다고 보여진다.
대덕전자는 반도체 패키지 기판 생산 업체로서 국내에서 FCBGA 사업을 유의미하게 영위하는 2개 회사 중 하나.
FC-BGA는 Flip Chip Ball Grid Array의 약자이다. FC, 즉 Flip Chip과 BGA, Ball Grid Array의 두 부분으로 나누어 설명하자면 Flip Chip은 칩 위에 Solder Bump라는 초소형 볼(Ball, 실 제로는 반구의 형태)을 장착한 후 패키지 기판에 뒤집어(Flip Chip) 실장하는 기술을 의미한다.
Ball Grid Array는 FC-CSP(Flip Chip-Chips Scale Package)의 반대 개념으로 기판의 크기가 크고(대면적) 두꺼운 기판을 뜻한다.
FC-BGA 매출 비중은 2021년 5%에서 2022년 21% 수준까지 상승
2023 1년에는 30%(3,205억원) 수준까지 상승할 것으로 예상된다.
이외 비메모리 패키징 기판 분야에서 FC-CSP, AiP, 메모리 패키징 기판 분야에서 CSP, FCBOC 등을 생산하고 있다.
대덕전자는 2022년 기준 비메모리 패키징 매출이 패키징 부문(매출 비중 86%)에서 차지하는 비중이 42%였으나 2023년 에는 비메모리 패키징의 비중이 50% 수준까지 상승할 것으로 예상된다.
다만 아직은 메모리 패키 징의 비중도 유의미한 상태이므로 금번 메모리 하락 사이클에서 실적 악화는 부득이할 것으로 예상된다.
2023년 4분기 서버용 FCBGA 양산을 확인하는 것이 필요하다고 판단되며 양산에 성공하며 Tier1 FC-BGA 업체로 올라설 경우 Re-rating이 필요할 것으로 판단한다.
대덕전자에 대해 목표주가 35,000원(2023F EPS 1,604원에 삼성전기, IBIDEN, Shinko Electric의 2023F P/E 평균 21.7배를 곱 하여 산출)에 M.perform 의견을 제시한다.
