요약
덕산하이메탈은 반도체 패키지용 솔더볼(Solder Ball)과 마이크로 솔더볼(MSB)을 주력으로 제조하는 기업으로, 본업과 자회사 덕산넵코어스 및 덕산에테르씨티의 성장 기대감이 큽니다. 반도체 패키징 시장의 성장과 함께 매출 증가가 예상되며, 자회사들의 안정적인 실적과 확장 가능성이 높은 사업영역으로 인해 저평가된 주식으로 평가됩니다.
본문
덕산하이메탈 기업 현황
덕산하이메탈(077360)은 반도체 패키지용 접합 소재인 솔더볼과 페이스트를 제조 및 판매하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더볼과 MSB가 있으며, 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등이 있습니다. 2024년 6월 기준 시가총액은 약 3,449억 원입니다.
시장 동향
글로벌 반도체 패키징 시장은 연평균 10% 이상의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 덕산하이메탈의 솔더볼과 MSB는 반도체 패키징 시장의 성장에 따라 매출 증가가 기대됩니다. 특히 메모리 반도체 가격의 반등과 함께 수요 회복이 전망되고 있습니다.
기술 분석
덕산하이메탈은 일본 센쥬메탈의 독점 제품을 국산화한 고순도 솔더볼을 제조하고 있으며, 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있습니다. MSB는 초정밀 솔더볼로, 글로벌 반도체 기업들의 FC-BGA 수요 회복과 함께 매출 성장이 기대됩니다.
재무 분석
2024년 덕산하이메탈의 매출액은 5,309억 원(YoY -14.2%), 영업이익은 566억 원(YoY -64.0%)이 예상됩니다. 하반기부터는 반도체 패키지 시장의 회복과 함께 실적 개선이 기대됩니다.
주요 변동사항 및 전망
덕산하이메탈은 반도체 패키지 시장의 성장과 함께 매출 증가가 예상되며, 자회사 덕산넵코어스와 덕산에테르씨티의 안정적인 실적과 확장 가능성이 높은 사업영역으로 인해 긍정적인 전망이 예상됩니다.
어려운 용어 정리
- 솔더볼(Solder Ball): 반도체 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 작은 금속 볼.
- 마이크로 솔더볼(MSB): 130마이크로미터(0.13mm) 미만의 초정밀 솔더볼.
- FC-BGA: Flip Chip Ball Grid Array, 고성능 반도체 패키지 기술.
- 고순도: 불순물이 적고 순도가 높은 상태.
이 글은 유안타증권에서 발행한 "덕산하이메탈(077360)" 보고서를 참고하여 작성되었습니다.
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