오픈엣지테크놀로지

고사양 메모리와 AI 반도체 성장의 수혜
2023-06-29삼성증권/ 이종욱
투자의견 : N/R

리포트 내용 요약

하이엔드 반도체 IP 공급 업체 : 오픈엣지 테크놀로지는 AI반도체 설계에 필요한 IP와 솔루 션을 공급하는 기업이다.

주로 시스템 반도체가 외부로부터 데이터를 받아 처리하는 속도를 높이는 기술과 관련된 IP를 선행 개발하여 파운드리, 팹리스, 디자인하우스에 제공하고, 라 이센스 또는 로열티를 받는 비즈니스 구조다.

주로 삼성 파운드리 생태계에서 phy, onchip interconnect, memory interface 각각의 분야에서 글로벌 선도 수준의 기술력을 확보하고 있으며, 조만간 TSMC로의 진출 가능성도 있다.

HBM PHY로 믹스 개선: DDR PHY는 SOC(System On Chip)와 메모리 사이의 고속 데이터 전송 기술로, 동사의 주력 IP중 하나이다.

팹리스 업체들이 SOC를 구성할 때 메모리와의 데 이터 이동을 위해 PHY를 적용하는데, 일반적으로 메모리가 고사양화될수록 적용되는 PHY 의 가격도 상승한다.

이러한 관점에서 최근 높은 전송 속도에 대한 요구가 많아지면서 나타 난 HBM용 DDR PHY 수요 증가는 동사에게 유리한 환경 변화이다.

향후 HBM DDR PHY 매 출 발생시 동사의 믹스 개선에 도움이 될 것으로 예상한다.

한편 AI 반도체가 TSMC 중심 으로 생산되기 시작하면서, 삼성 파운드리 중심으로 사업을 전개하는 동사가 TSMC로 영역 을 확장하는 계기가 될 것으로 기대한다.

현재 TSMC의 7nm를 대응하기 위한 테스트칩이 제작되고 있고, 테스트가 끝나는 대로 동사의 TSMC향 HBM PHY 진출이 가시화되기 시작 할 수 있다

Chiplet 구조가 주는 성장 기회: 칩렛(chiplet) 구조는 여러 개의 기능별 반도체 다이(die)를 하나의 패키지로 연결한 반도체 구조를 이야기한다.

미세화 기술의 한계비용 증가와 전공정 수율 확보를 위해 하이엔드 SOC 제작이 칩렛 형태로 제작되고 있다. 동사는 퀄리타스반도체, 하나마이크론과 함께 UCIe(Universal Chiplet Interconnect experess) 표준을 따르는 칩 렛 인터페이스 정부과제에 참여하여 컨트롤러를 개발하기 시작하였다.

칩렛 구조에는 인터 커넥트 IP의 사용량이 증가하기 때문에 동사 성장의 기폭제가 될 것이다.