덕산하이메탈 탐방노트 : 매력도가 높아질 마이크로솔더볼

2023-07-12 메리츠증권 / 양승수
투자의견 N/R

덕산하이메탈 리포트 내용 요약

덕산하이메탈은 FCBGA 위주로 사용되는 MSB내 독점적인 지위(점유율 80%, 1위)를 구축했다.

이는 1) 글로벌 MSB 생산 가능 업체가 두업체(덕산하이메탈와 센쥬메탈)밖에 없고 2) 고객사가 리스크를 감수하고 원재 료 업체를 바꾸지 않는 상황에서 경쟁사가 증설을 진행하지 않고 덕산하이메탈만 증설 (1.2조/월 → 3.2조/월)을 진행하고 있기 때문이다.

덕산하이메탈은 중장기적으로 MSB의 안정적인 수요 확대를 예상 한다.

이는 MSB가 사용되는 FC-BGA가 1) AI, 자율주 행, 서버 등 고성능 반도체 활용이 늘면서 적용처 확대가 예상되고, 2) 덕산하이메탈의 반도체 설계가 미세화됨에 따라 솔더볼과 솔더볼 사이의 피치가 좁아져 탑재량 이 늘어나기 때문이다.

특히 AI 분야에서 급격한 수요 확대가 예상되는 HBM의 경우, Paste만 사용하게 되면 일정한 높이를 맞출 수 없기 때문에 디램을 수직으 로 쌓는 과정에서 범핑용으로도 MSB가 추가 사용 된다.

MSB는 재료비 비중이 솔더볼 대비 낮아 판매 상승에 따른 고정비 레버리지 효과가 크기 때문에 사용 확대에 따라 향후에도 40% 이상의 고마진 유지가 가능할 전망 한다.

솔더볼 판매도 하반기 반등을 예상 한다.

이는 올해 하반기부터 서버용 DDR5 공급 본격화 등 메모리 업황의 턴어라운드가 예상되기 때문이다.

통상 메모리 반도체 시 장이 호황이면 솔더블이, 비메모리 시장이 호황이면 MSB가 많이 판매된다.

올해 하반기부터는 DDR5로의 교체 수요와 FCBGA 적용처 확대로 솔더볼과 MSB 모두 반등이 가능할 전망한다.