티에스이 : 2025년 신제품 공급 기대감 유효 (대신증권, 2024.06.14)

티에스이 : 2025년 신제품 공급 기대감 유효 (대신증권, 2024.06.14)

요약

티에스이는 2025년부터 HBM/범용 DRAM 프로브카드 및 HBM 다이캐리어 소켓 공급 기대감이 높습니다. 2024년 2분기 매출은 681억 원(QoQ +17%), 영업이익 12억 원(QoQ 흑전)이 예상되며, 하반기부터 본격적인 회복이 기대됩니다.

본문

티에스이 기업 현황

티에스이(131290)는 반도체 및 디스플레이 검사장비 공급 업체로, 1995년 설립되어 2011년 1월 코스닥에 상장되었습니다. 주요 제품으로는 프로브카드, 인터페이스보드, 테스트 소켓 등이 있으며, 2024년 6월 기준 시가총액은 약 627억 원입니다.

시장 동향

티에스이는 2024년 2분기 매출액 681억 원(QoQ +17%), 영업이익 12억 원(QoQ 흑전)을 기록할 것으로 예상됩니다. NAND용 프로브카드 매출은 저점을 지나 하반기 정상화가 기대되며, HBM/범용 DRAM 프로브카드 및 HBM 다이캐리어 소켓 공급이 2025년에 본격화될 전망입니다.

기술 분석

티에스이는 주요 고객사의 NAND 가동률 회복 및 재고 정상화로 프로브카드 매출이 회복될 것으로 보입니다. DRAM/HBM 프로브카드 국산화에 대한 기대감도 여전히 존재하며, HBM용 프로브카드는 2024년 4분기에 발주될 것으로 예상됩니다. 또한, 테스트 소켓 매출 비중은 메모리 55%, 비메모리 45%로 구성되어 있으며, 갤럭시 S24 시리즈 판매 호조와 함께 모바일 AP향 테스트 소켓 공급이 확대될 전망입니다.

재무 분석

티에스이의 2024년 연간 매출액은 2,892억 원(+16% YoY), 영업이익은 161억 원(흑전 YoY)으로 추정됩니다. 1H24 주력 제품인 NAND용 프로브카드가 예상보다 부진하였으나, 2H24부터는 DRAM/HBM 프로브카드 및 HBM 다이캐리어 소켓 공급이 확대될 것으로 보입니다.

주요 변동사항 및 전망

티에스이는 HBM 다이캐리어 소켓 퀄 테스트를 진행 중이며, HBM용 다이캐리어 소켓은 기존 소켓 대비 ASP가 높아 수익성 확대에 긍정적 영향을 미칠 것으로 보입니다. NAND 프로브카드에서 DRAM/HBM 프로브카드 및 HBM 다이캐리어 소켓까지 고부가 제품 포트폴리오 다각화를 통해 성장 모멘텀을 확보하고 있습니다.

어려운 용어 정리

• 프로브카드(Probe Card): 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하기 위해 사용되는 도구.
• 인터페이스보드(Interface Board): 반도체 테스트 장비와 반도체 소자를 연결하는 회로 기판.
• 테스트 소켓(Test Socket): 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하기 위해 사용되는 소켓.
• HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리.
• 다이캐리어 소켓(Die Carrier Socket): 반도체 다이를 고정하고 전기적 신호를 전달하는 소켓.
• ASP(Average Selling Price): 평균 판매 가격.

이 글은 대신증권에서 발행한 "티에스이(131290)" 보고서를 참고하여 작성되었습니다.