반도체 공정 관련주

반도체 제조는 크게 전 공정과 후 공정으로 나뉜다.

1. 반도체 전 공정

먼저 알아볼 전 공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정이 있다. 반도체 전공정은 고도의 화학공정을 거치기 때문에 높은 기술력이 필요한 고부가가치 산업이다.

노광(포토)공정은 웨이퍼에 감광액을 도포해 노광장비로 빛을 가해 회로 패턴을 새기는 것을 의미하한다. 증착공정은 물리적·화학적 방법을 통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자단위의 물질을 입히는 것을 뜻한다. 마직막 식각공정은 플라즈마 상태에서 특수한 가스를 주입해 불필요한 회로 부분을 선택적으로 제거하고 세정하는 것을 일컽는다.

반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 말하며, 노광소재(감광제, 실리콘카바이드 등), 증착소재(전구체, 연마제 등), 식각소재(고순도 특수가스 등)가 있고, 이를 씻어내는 식각액, 세정액으로 분류된다.

반도체 전공정 소재 업체는 반도체 전공정이 멀티패터닝(노광·증착·식각 횟수 증가) 기술을 통해 미세화되면서 수요가 증가하는 추세이다.

반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거친다. 테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행된다.
모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행 된다.

 

2. 반도체 후 공정

반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉘고, 후공정 장비업체 실적은 최근 그래픽카드 수요 확대로 고성능 D램 수요가 늘어나 테스트장비 업체 위주로 수혜를 입고 있다.
후 공정 소재업체 실적은 모듈패키징 업체가 반도체 미세화공정 변화로 소재 고도화와 방식 변경이 진행되면 수혜를 입게되는데, 내년 부터 적용될 DDR5로 인해 수혜가 예상 된다. 

<반도체 공정 자세히 알아보기>

[반도체 백과사전] 반도체 8대 공정 한 눈에 보기!

 

3. 일본 수출 규제

2019년 일본 경제산업성이 반도체 및 디스플레이 핵심소재 3개 품목(반도체 공정에서 빛을 인식하는 감광재인 포토레지스트, 반도체 회로 식각에 사용하는 불화수소, 디스플레이 공정에서 OLED 제조에 사용되는 플루오린 폴리이미드)에 대해 수출 규제를 했다. 이에 반도체 및 IT의 주요 핵심 소재 수입의 규제가 강화될 것으로 전망되어 핵심 수입 소재 및 장비의 국산화가 가능한 종목들이 최근 주목을 받는 경향을 보이고 있다. 

실제로 정부는 수출규제 대응을 위해 '소부장(소재·부품·장비) 2.0 전략' 발표. 글로벌 공급망(Global value chain, GVC) 구축과 기술력을 강화하기 위한 목적. 2022년까지 차세대 전략 기술 개발에 5조원을 투입, 공급망 관리 품목 대상 100대 품목에서 338개로 3배 이상 확대 등의 계획을 수립하고 실현해 나가고 있다.

또한 2021년 메모리 수요의 회복이 예상되고 있기 때문에 반도체 공정 관련주에 관심을 둘 필요가 있다.

<반도체 전 공정 관련주>

티씨케이
- 노광공정 소재인 고순도 카바이드(흑연) 제조 

원익홀딩스
- 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조

원익QnC
- 증착, 식각 등의 장비에 들어가서 웨이퍼를 보호하기 위해 사용되는 소모성 부품인 쿼츠를 주력으로 생산. 포트폴리오 확대를 위해 세정 사업 부문 진출

SK머티리얼즈
- 식각공정 소재인 고순도 가스 제조사. NF3(삼불화질소), SiH4(모노실란)

원익머트리얼즈
- 식각공정 소재인 고순도 가스 제조사. Si2H6(디실란), GeH4(사수소화게르마늄), NH3(암모니아) 등

이엔에프테크놀로지
- 반도체 및 디스플레이 소재인 프로세스 케미칼(신너, 현상액, 식각액, 박리액 등)생산, 판매, 고순도 불화수소의 국산화를 진행 중

 

동진쎄미켐
- 노광공정 소재인 감광제 제조

한솔케미칼
- 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조

메카로
- 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조

에이피티씨
- 식각공정에 필요한 장비를 제조 및 판매하는 기업. 300mm 실리콘 식각 장비가 주요 제품(SK하이닉스에 제품을 공급 중)

솔브레인홀딩스
- 식각공정 소재인 고순도 가스 제조사. H2F(불산) 등

월덱스
- 식각공정 소모성부품(실리콘, 쿼츠 등) 제조

디엔에프
- 증착 공정에 필요한 프리커서 생산 업체(프리커서는 웨이퍼 위에 특정한 층(Layer)을 형성하거나 임시로 쌓을 때 사용되는 소재)

에프에스티
- 식각공정장비(온도조절장비) 제조

코미코
- 증착·식각공정 소재인 세정제, 코팅제 제조

러셀
- 증착공정장비(화학기상증착, 물리기상증착 등) 제조

 

<반도체 후 공정 관련주>

티에스이
- 반도체 장비 및 소모품 기업. 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산

아이텍
- 반도체 완제품패키징 테스트사

리노공업
- 반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조사

하나마이크론
- 반도체 완제품패키징 제조사 

한미반도체
- 반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조사

마이크로프랜드
- 반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조사

해성디에스
- 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사

미래산업
- 반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산업체. 주요 매출처는 SK하이닉스, YMTC, MSV Systems & Services PTE LTD 등

 

SFA반도체
- 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사

ISC
- 반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조사

오킨스전자
- 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역 사업을 영위 중. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). 번인 소켓은 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트를 하여 불량을 검출해내는 번인테스트에 사용

네패스
- 반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사

엠케이전자
- 반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조사

마이크로컨텍솔
- 반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket)을 주력으로 제조. 그 외 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품도 생산.