대덕전자 DDR5 물량 및 어플리케이션 확대 주목

2023-07-14 NH투자/ 이규하
투자의견 N/R

대덕전자 리포트 내용 요약

서버향 DDR5 기판 수요가 빠르게 증가하고 있다는 점과 전장향 FCBGA 기판 출하량 회복, 통신서버 칩 등 신규 어플리케이션이 확대 등을 고려했을 때 향후 실적 증가세 꾸준히 이어질 것으로 판단한다.

중장기적으로는 HBM 등 신규 어플리케이션으로 확대 가능성 있어 긍정적 이다.

최근 서버향 DDR5 메모리 수주 증가 속도가 가팔라지고 있는 것으로 파악 한다. 주요 고객사들이 재고 비축이 어려울 정도로 물량이 빠르게 확대되고 있는 상황 이다. 낸드 기판도 저점을 다지고 있는 것으로 파악 되고 있다.

FCBGA 기판의 경우 전장 재고조정 마무리 국면에 따른 출하량 확대가 3분기 말부터 가능할 것으로 예상되며 4분기부터는 본격적으로 증가할 것으로 전망이다.

추가적으로 통신서버 칩 기판이 3분기 신규 납품 전망되고 향후 CPU 및 서버향 기판 시장 진입도 기대되는 상황 이다.